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国产木兰编程果然是大骗局,碰瓷Python毫无悬念
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AMD公布Ryzen4000移动级处理器,强势杀入笔记本市场
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Ryzen 4000用单芯片是为了更好的能耗比, 没PCI-E 4.0因为笔记本暂时用不上
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Evonetix和Imec开发MEMS IC以扩大基因合成系统的生产
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Cadence扩大与Broadcom在5nm和7nm上的合作
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台积电官宣:手机芯片商没人再用10nm,7nm占绝对主流
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AI芯片战火蔓延,到底谁才是“制芯之王”?
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Ambarella发布CV25车载视觉识别解决方案
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拓疆AIoT+5G应用版图,联发科挟“3A”战略杀入战局
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Qorvo多协议功能物联网收发器芯片QPG7015M问市,助力智能家居发展
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意法半导体与ROHM签署碳化硅晶片供应协议
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应对植物生长,欧司朗植物照明LED电路设计方案
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反超三星:英特尔重返半导体行业全球第一
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计算全球天气,基于霄龙7742处理器的超级计算机XH2000诞生
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无厂商可敌:谷歌Coral边缘计算加速棒没有云也能加持人工智能
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国内首个RISC-V产学研基地成立
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突破垄断,中国科研团队发布“木兰”编程语言体系应对智能物联时代
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国产半导体厂商威武:长江存储跳过96层,直接量产128层闪存
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台积电有望通过5G和7nm工艺节点实现收入增长
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2019年全球半导体收入下滑11.9% 英特尔、三星和Sk海力士位居前三
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美国又要对华为下手了,但是受伤的确是这20家供应商
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Diodes发布超低压降线性LED驱动器BCR430UW6
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Vishay新型接近传感器VCNL36821S和VCNL36826S,小体积低功耗
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战斗民族自研处理器Elbrus 1C+,VLIW指令集架构,浮点性能最高24GFLOPS
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华为Mate Xs即将登场:屏幕/性能/铰链升级
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AMD 600系列主板首曝:配四代桌面锐龙、接口不变
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苹果大升级:iPhone 12系列有望配备6GB内存
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SOS LAB与安森美达成合作,推出面向汽车和智能工厂的LiDAR技术
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联发科发布全新入门新U Helio G70:A75大核 红米9首发?
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机甲战士终于来到了我们身边
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